《台北股市》旺矽、穎威搭升級潮 權證放閃

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【時報-台北電】隨著全球5G、AI、HPC等新應用興起,市場對先進製程與先進封裝需求殷切,即便半導體產業短期面臨衰退壓力,但因客戶持續投入研發,在晶圓測試、系統級測試前後端規格要求提升,預料探針、測試

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